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華碩顯卡DirectCU散熱技術分析

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華碩新一代顯卡【華碩GTX650】采用的就是DirectCU散熱技術,在網(wǎng)上評論的好壞各持一定的比例,今天小編就和玩家們一起來分析一下這個DirectCU散熱技術,以便玩家們決定。

顯卡外型

外包裝

產(chǎn)品的宏觀設計決定產(chǎn)品是否有可用性,而產(chǎn)品的微觀設計才決定了產(chǎn)品細節(jié)的優(yōu)劣。華碩DirectCU散熱技術運用了不少獨到的設計,下面我們就一起來看看。

燒結管(圖右)和溝槽管的橫截面對比,可以看出燒結管增大了毛細結構的面積,利于熱管對熱量的傳導。


燒結管(圖右)和溝槽管的橫截面對比,可以看出燒結管增大了毛細結構的面積,利于熱管對熱量的傳導。

從熱成像儀的測試結果來看,采用DirectCU散熱器的華碩Dragon HD7850顯卡(左圖)的PCB背面的高溫區(qū)域比某品牌HD 7850明顯要少很多,高溫區(qū)域集中在核心供電、GPU核心、和PCB上方的顯存部分。在高溫區(qū)域內,其最高溫度為68.7℃。與之對應的是,某品牌HD 7850的PCB背面的高溫區(qū)域中最高溫度為74.4 ℃。

從熱成像儀的測試結果來看,采用DirectCU散熱器的華碩Dragon HD7850顯卡(左圖)的PCB背面的高溫區(qū)域比某品牌HD 7850明顯要少很多,高溫區(qū)域集中在核心供電、GPU核心、和PCB上方的顯存部分。在高溫區(qū)域內,其最高溫度為68.7℃。與之對應的是,某品牌HD 7850的PCB背面的高溫區(qū)域中最高溫度為74.4 ℃。


從熱成像儀的測試結果來看,采用DirectCU散熱器的華碩Dragon HD7850顯卡(左圖)的PCB背面的高溫區(qū)域比某品牌HD 7850明顯要少很多,高溫區(qū)域集中在核心供電、GPU核心、和PCB上方的顯存部分。在高溫區(qū)域內,其最高溫度為68.7℃。與之對應的是,某品牌HD 7850的PCB背面的高溫區(qū)域中最高溫度為74.4 ℃。

1.靠什么提升熱管傳導率?

毫無疑問,熱管傳導率的高低是影響風冷散熱器散熱性能的重要因素,華碩DirectCU技術秘訣在于直觸式散熱。正如上文所說,傳統(tǒng)的熱管需要通過底座將熱量導出,熱量路徑是“發(fā)熱體→底座→鰭片→熱管”。華碩DirectCU取消了底座設計,讓高純度的銅熱管與熱源G P U實現(xiàn)直接接觸,讓熱管能夠更快地將熱量傳導至散熱鰭片,使得熱傳導效率更高。

2.真的是“純銅”熱管嗎?

我們平時所說的純銅熱管只是接近100%純度的銅熱管。相比較他牌散熱器所用99.90%純度的韌煉銅,運用華碩DirectCU技術的顯卡散熱器都使用了純度高達99.96%的高純度無氧銅作為原材料。這是因為氧銅本身性能要更出色一些,比如導熱系數(shù)(391W/mk)要稍高于普通的銅(381W/m k),在高溫下使用時壽命更長。再加上部分華碩DirectCU散熱器上的熱管采用了鍍鎳技術,在一定程度上解決了銅氧化導致外觀難看、導熱能力下降等問題。

3.熱管類型你知多少?

現(xiàn)在市面上游戲顯卡普遍采用的熱管分為“燒結管”和“溝槽管”兩種,燒結管由于內部添加了銅粉,增大了毛細結構的面積,毛細現(xiàn)象的作用發(fā)揮更佳,導熱更快,熱傳遞能力更強。但原料和工藝的差異導致燒結管比溝槽管的成本更高。華碩DirectCU散熱器全面采用的是導熱效能更好的燒結管。

那么如何辨識燒結管和溝槽管呢?一般來說,用戶可以通過熱管折彎處的褶皺判斷:溝槽管采用整體成型工藝制造,表面雖然平滑,但當熱管出現(xiàn)較大彎折時,其導熱性能會大幅度下降;燒結管因內部添加銅粉,在高溫燒結后會變軟,表面會出現(xiàn)細微條紋,折彎處也易出現(xiàn)皺褶。雖然這種情況比溝槽管平滑的表面來說的確美觀稍遜,但導熱性卻沒有太大損失。

4.熱管也分薄、厚嗎?

華碩DirectCU散熱技術的特點在于熱管和發(fā)熱體直接接觸。在很多質量較差的熱管上,由于熱管和發(fā)熱體直接接觸處被壓平、打薄,導致長時間使用后熱管發(fā)生凹坑、變形,進而造成導熱能力大幅度下降。而華碩DirectCU散熱器采用的熱管均增加了30%的熱管壁厚度,增加用料避免了因硬度不足而導致的變形問題。同時這也避免了熱管與GPU接觸面因打磨拋光造成的脆弱問題,有效保證了熱管的導熱效能。

5.熱管如何與接觸面保持平滑?

熱管如果要做到和發(fā)熱體,即GPU核心直接接觸,那么接觸面必須平滑。部分華碩DirectCU散熱器的底座使用了鋁材質,而熱管使用純銅。鋁和純銅的硬度不同,熱管又相對脆弱,進行平滑加工的難度較高。DirectCU散熱器使用的熱管與GPU的接觸面經(jīng)過銑床高光打磨后,再用國際平整度標準的大理石平臺進行檢測,以保證熱管與GP U的接觸面平整度將達到0.05毫米以內,最大程度保證導熱效能。

除此之外,DirectCU散熱器還在防塵設計上獨具匠心,它使用的“防塵風扇”采用了扇葉和軸承處都經(jīng)過防塵密封的設計方案,降低了灰塵進入電機內部導致電機工作不正常的可能性,在一定程度上延長了電機使用壽命。

細節(jié)設計提升性能

正如我們前文所說的那樣,顯卡散熱技術本身已經(jīng)非常成熟了,但這并不意味著無潛力可挖。事實上,目前顯卡散熱器仍然可以通過獨特的細節(jié)設計來提升散熱性能,比如本文提到的華碩DirectCU散熱技術,它就通過使用熱管直觸散熱、燒結熱管等設計來進一步挖掘散熱器的散熱性能,而創(chuàng)新的防塵風扇設計更是在同類產(chǎn)品中獨樹一幟。DirectCU散熱技術已經(jīng)在熱管的設計上做出了表率,下一個提升顯卡散熱器的細節(jié)設計又將是什么呢?

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