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PowerPCB高速電子電路設(shè)計與應(yīng)用

PowerPCB高速電子電路設(shè)計與應(yīng)用pdf高清電子版

  • 大。107.3M
  • 語言:中文
  • 平臺:WinAll
  • 更新:2017-10-12 19:48
  • 等級:
  • 類型:硬件教程
  • 網(wǎng)站:暫無
  • 授權(quán):免費(fèi)軟件
  • 廠商:
  • 產(chǎn)地:國產(chǎn)軟件
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    PowerPCB高速電子電路設(shè)計與應(yīng)用是一本關(guān)于高速印刷電路板的知識,一共有11個章節(jié),印刷電路板的設(shè)計原則和方法等,小編帶來的就是pdf電子書籍,有興趣的朋友就來下載吧。

    詳細(xì)介紹了高速印刷電路板的設(shè)計

    PowerPCB高速電子電路設(shè)計與應(yīng)用內(nèi)容介紹

    在當(dāng)前電子產(chǎn)品體積越來越小,速度越來越快、產(chǎn)品的生命周期越來越短的情況下,作為硬件工程師,必須掌握各種印刷電路板的設(shè)計工具和方法,特別是高速電路板設(shè)計工具和方法,以不斷提高設(shè)計效率,縮短從設(shè)計到生產(chǎn)的時間。 本書主要結(jié)合美國Innoveda公司調(diào)整PCB設(shè)計解決方案的幾個軟件進(jìn)行討論,詳細(xì)介紹了高速印刷電路板的設(shè)計。主要內(nèi)容包括:印刷電路板的設(shè)計原則和方法、信號完整性分析與設(shè)計、電磁兼容性分析與設(shè)計、串?dāng)_分析與設(shè)計、規(guī)則驅(qū)動的設(shè)計方法、PCB的可測試性及可制造性設(shè)計、多層板設(shè)計、混合信號電路板的設(shè)計、PowerPCB 5.0設(shè)計的一般過程及其應(yīng)用。 本書適合從事電子產(chǎn)品設(shè)計的技術(shù)人員閱讀,也可作為電子類專業(yè)學(xué)生的課外讀手或教學(xué)參考書。

    PowerPCB高速電子電路設(shè)計與應(yīng)用預(yù)覽

    PowerPCB高速電子電路設(shè)計與應(yīng)用目錄

    第1章 概述

    1.1 電子設(shè)計自動化與EDA工具

    1.2 印刷電路板設(shè)計基礎(chǔ)

    第2章 PowerPCB設(shè)計系統(tǒng)簡介

    2.1 PowerPCB設(shè)計系統(tǒng)構(gòu)成

    2.2 PowerPCB設(shè)計系統(tǒng)功能模塊簡介

    2.3 PowerPCB 5.0的新特性

    2.4 PowerPCB 5.0的圖形用戶界面、功能及常用命令

    2.5 PowerPCB 5.0的用戶環(huán)境定制

    第3章 PowerPCB布局布線設(shè)計

    3.1 布局設(shè)計

    3.2 布線設(shè)計

    3.3 鋪銅

    3.4 規(guī)則檢查與輸出

    第4章 PCB設(shè)計中的規(guī)則驅(qū)動設(shè)計方法

    4.1 PowerPCB設(shè)計規(guī)則

    4.2 PowerPCB設(shè)計規(guī)則定義

    4.3 PowerPCB設(shè)計規(guī)則檢查

    第5章 設(shè)計復(fù)用

    5.1 設(shè)計復(fù)用的建立與應(yīng)用

    5.2 設(shè)計復(fù)用的編輯

    第6章 全自動布線器

    6.1 全自動布線器概述

    6.2 BlazeRouter全自動布線器用戶界面

    6.3 使用取景、縮放和滾動

    6.4 設(shè)計對象的選擇

    6.5 可固定的面板

    6.6 設(shè)計準(zhǔn)備

    6.7 全自動布線設(shè)計

    6.8 BlanzeRouter鏈接的應(yīng)用

    6.9 高速約束布線

    6.10 差分對的交互布線

    6.11 定義高速設(shè)計規(guī)則

    第7章 PowerLogic操作

    7.1 圖形用戶界面

    7.2 定義元件庫

    7.3 添加和編輯元件

    7.4 建立和編輯連線

    7.5 添加總線

    7.6 修改設(shè)計數(shù)據(jù)

    7.7 定義設(shè)計規(guī)則

    7.8 生成網(wǎng)表及材料清單

    7.9 使用PowerLogic的OLE功能

    7.10 工程修改規(guī)則(ECO)

    第8章 多層電路板設(shè)計

    8.1 多層電路板設(shè)計流程

    8.2 PowerPBC設(shè)計系統(tǒng)的層配置

    8.3 多層電路板設(shè)計層的選擇

    8.4 多層電路板設(shè)計實例

    第9章 PCB的可測試性和可制造性設(shè)計

    9.1 可測試性設(shè)計

    9.2 可制造性設(shè)計

    9.3 Pro/ENGINEER Link

    第10章 高速信號印刷電路板設(shè)計

    10.1 高速信號印刷電路板設(shè)計概述

    10.2 高速信號印刷電路板設(shè)計流程

    10.3 高速信號印刷電路板設(shè)計中的信號完整性分析

    10.4 HyperLynx基本概念

    10.5 HyperLynx在高速印刷電路板設(shè)計中的應(yīng)用

    第11章 混合信號PCB設(shè)計

    11.1 混合信號印刷電路板的設(shè)計原則

    11.2 混合信號和模擬導(dǎo)線的分析

    附錄A 印制電路詞匯

    附錄B PowerPCB中的直接命令

    附錄C PowerPCB中的快捷鍵

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