技嘉GA-H61M-DS2主板使用說(shuō)明書(shū)pdf格式

技嘉GA-H61M-DS2支持Intel LGA1155第三代22奈米及第二代酷睿™處理器，創(chuàng)新Smart6 軟硬件技術(shù)提供更靈活的計(jì)算機(jī)管理接口。以下文檔是技嘉GA-H61M-DS2使用手冊(cè)，有需要的朋友可立即下載此文檔。

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技嘉GA-H61M-DS2使用手冊(cè)目錄

GA-H61M-DS2主板配置圖..........................................................................................4

GA-H61M-DS2主板功能框圖......................................................................................5

第一章硬件安裝.......................................................................................................6

1-1安裝前的注意事項(xiàng).........................................................................................6

1-2網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)程序下載.........................................................................................7

1-3產(chǎn)品規(guī)格..........................................................................................................8

1-4安裝中央處理器...........................................................................................10

1-5安裝內(nèi)存條....................................................................................................10

1-6安裝擴(kuò)展卡.....................................................................................................11

1-7后方設(shè)備插座介紹........................................................................................11

1-8插座及跳線介紹...........................................................................................12

第二章BIOS程序設(shè)置............................................................................................16

2-1開(kāi)機(jī)畫(huà)面........................................................................................................17

2-2M.I.T.(頻率/電壓控制)..................................................................................17

2-3System(系統(tǒng))..................................................................................................21

2-4BIOSFeatures(BIOS功能設(shè)定).....................................................................22

2-5Peripherals(集成外設(shè))...................................................................................25

2-6PowerManagement(省電功能設(shè)定)............................................................27

2-7Save&Exit(儲(chǔ)存設(shè)定值并結(jié)束設(shè)定程序)...............................................28

第三章驅(qū)動(dòng)程序安裝............................................................................................29

管理聲明..................................................................................................................30

技嘉主板售后服務(wù)及質(zhì)量保證卡.......................................................................35

技嘉科技全球服務(wù)網(wǎng).............................................................................................36

技嘉GA-H61M-DS2主板功能介紹

技嘉GA-H61M-DS2規(guī)格參數(shù)

中央處理器(CPU)

支持LGA1155插槽處理器： Intel® Core™ i7處理器 / Intel® Core™ i5處理器 / Intel® Core™ i3處理器 / Intel® Pentium®處理器 / Intel® Celeron®處理器

L3高速緩存取決于CPU

(部份 Intel® Core™ 處理器需要搭配外接顯卡, 詳細(xì)支持列表請(qǐng)參考 "CPU 支持列表")

芯片組

Intel® 高速芯片組

內(nèi)存

2個(gè)1.5V DDR3 DIMM插槽，最高支持到16 GB

*由于Windows 32-bit操作系統(tǒng)的限制，若安裝超過(guò)4 GB容量?jī)?nèi)存時(shí)，實(shí)際上顯示之內(nèi)存容量將少于實(shí)際安裝的內(nèi)存容量。

支持雙信道內(nèi)存技術(shù)

支持DDR3 1333/1066/800 MHz

支持non-ECC內(nèi)存

支持Extreme Memory Profile (XMP)內(nèi)存

*支持XMP功能需搭配Intel® 22nm (Ivy Bridge) CPU。

(詳細(xì)支持列表請(qǐng)參考 "內(nèi)存支持列表")

顯示功能

內(nèi)建于有顯示功能的處理器：

1個(gè)D-Sub插座

音效

內(nèi)建Realtek® ALC887芯片

支持High Definition Audio

支寺2/4/5.1/7.1聲道

*若要啟動(dòng)7.1聲道音效輸出，必須使用HD (High Definition，高傳真)音效模塊的前方面板音源輸出接出，并透過(guò)音效軟件選擇多聲道音效功能。

網(wǎng)絡(luò)

內(nèi)建Realtek® GbE LAN芯片(10/100/1000 Mbit)